TSMC ускоряет планы по запуску производства чипов в Аризоне

Компания TSMC намерена приступить к завозу и установке оборудования на своей площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года, сообщает Nikkei, ссылаясь на осведомленные источники. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу (N3) начнется уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает ранее озвученные сроки.

По информации Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а выход на производство состоится в 2027 году. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы.

Установка оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако самые сложные литографические системы требуют значительно больше времени. В реальности ввод первой «волны» инструментов и настройка работы могут занять месяцы, поэтому даже с запуском в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограниченными.