Капитальные затраты на чипы увеличиваются на фоне бума ИИ

В условиях активного роста в сфере искусственного интеллекта капитальные затраты наблюдаются не только у облачных провайдеров, но и у производителей компонентов для этой инфраструктуры. По данным TrendForce и Nikkei, азиатские производители полупроводников в этом году увеличат свои капитальные расходы на 25%, доведя их до $136 миллиардов. Тайваньская TSMC планирует поднять свои затраты до рекордных $52–56 миллиардов, что соответствует росту на 37%. Большая часть этой суммы будет направлена на расширение мощностей для производства передовых чипов.

Китайская SMIC выделит на капитальные расходы сумму, равную своей годовой выручке, оставив их на уровне $8 миллиардов. Samsung Electronics увеличит свои затраты на 3,7% до $28 миллиардов, в то время как SK hynix повысит их на 24% до $24,5 миллиардов, сосредоточившись на чипах типа HBM. Sandisk и Kioxia также планируют увеличить капитальные затраты на 40% до $4,5 миллиардов, а Winbond Electronics в восемь раз больше, чем в прошлом году. Nanya Technology более чем удвоит свои капитальные расходы, хотя новое предприятие будет запущено не ранее 2028 года.