Капитальные затраты производителей чипов вырастают на фоне бума ИИ

Капитальные затраты в условиях роста искусственного интеллекта растут не только у облачных сервисов, но и у поставщиков компонентов для этой инфраструктуры. Согласно данным TrendForce и Nikkei, азиатские производители чипов увеличат свои капитальные расходы на 25% в 2023 году, достигнув $136 миллиардов. Тайваньская TSMC планирует затратить рекордные $52-56 миллиардов, что на 37% больше по верхней границе диапазона. Основную часть этих средств направят на расширение мощностей для передовых чипов.

Китайская SMIC инвестирует сумму, сопоставимую с годовой выручкой, хотя её капитальные затраты останутся на уровне $8 миллиардов. Samsung Electronics увеличит затраты на 3,7% до $28 миллиардов, в то время как SK hynix инвестирует $24,5 миллиардов, что на 24% больше, основное внимание уделяя памяти типа HBM.

Компании Sandisk и Kioxia планируют нарастить капитальные затраты на 40% до $4,5 миллиардов, а Winbond Electronics собирается увеличить расходы в восемь раз. Nanya Technology, пятый по величине производитель DRAM, более чем удвоит капитальные затраты в этом году, но новое предприятие появится только в 2028 году.