Китайские компании модернизируют ASML-машины для ИИ-чипов в обход санкций

Производители полупроводников в Китае предпринимают шаги по модернизации оборудования для изготовления чипов, чтобы обойти международные санкции. По информации Financial Times, китайские фабрики, занимающиеся производством смартфонов и ИИ-чипов, увеличивают производительность своих глубоких ультрафиолетовых литографических систем (DUV) от ASML. В связи с экспортным контролем со стороны США и Нидерландов, которые запрещают поставки современных DUV-систем в Китай, предприятия вынуждены использовать устаревшее оборудование, например, Twinscan NXT:1980i, для создания 7-нм чипов, необходимых для ИИ. Китайские фабрики обращаются к вторичному рынку для приобретения компонентов, таких как механические платформы и линзы, что позволяет им повысить эффективность производства. Компании, такие как SMIC и Huawei, используют эти технологии, хотя неизвестно, получили ли они обновленные детали. ASML утверждает, что соблюдает все законы и не поддерживает улучшения, превышающие установленные нормы. США продолжают ограничивать доступ Китая к передовым чипам, влияя на правительства других стран для введения аналогичных мер.