TSMC запускает массовое производство 2-нм чипов

Компания TSMC, согласно информации, размещенной на ее официальном сайте, начала массовое производство 2-нм чипов в конце четвертого квартала текущего года на своем заводе Fab 22 в Гаосюне, Тайвань. Как сообщает ресурс Tom’s Hardware, новый техпроцесс N2 способен обеспечить прирост производительности в 10–15% при прежнем уровне энергопотребления или снизить потребление на 25–30% при той же производительности. Плотность размещения транзисторов вырастет на 15% для смешанных чипов, а для логических компонентов — на 20%.

В рамках этого техпроцесса TSMC впервые применит структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA), что позволит улучшить контроль электроники и снизить токи утечки. Также внедряются конденсаторы типа SHPMIM для повышения энергетической эффективности. Глава компании Си-Си Вэй отметил, что до конца 2024 года ожидается стабильный выход качественной продукции. К 2026 году планируется увеличение объемов производства, включая решения для ИИ. Ожидается, что к концу 2026 года начнется выпуск чипов по технологиям N2P и A16, что повысит производительность и эффективностью новых компонентов.