TSMC начнет массовое производство 2-нм чипов в конце 2025 года

Тайваньская компания TSMC, один из ведущих производителей в сфере полупроводников, готовится к началу массового производства кремниевых пластин по 2-нм технологии к концу 2025 года. Как сообщает канадское издание WCCF Tech, оба завода компании уже имеют заказы, покрывающие весь 2026 год, а ожидаемый объем производства составляет 100 000 пластин в месяц. В настоящее время на заводах, расположенных в Синьчжу и Гаосюне, идет опытное производство новых пластин, где уровень выхода годных чипов достигает 70%. По словам аналитика Минг-Чи Куо, с началом массового производства TSMC может рассчитывать на более высокие показатели выхода годных изделий. Таким образом, компания делает значительный шаг вперед в разработке передовых полупроводниковых технологий.