TSMC начинает строительство завода по производству чипов в Европе

Строительство нового завода TSMC в Дрездене перешло к этапу возведения основной конструкции, что является значимым событием для полупроводниковой отрасли Европы. Это станет первой фабрикой в регионе, способной производить чипы по передовым технологиям 28/22 нм и 16/12 нм. По информации отраслевых источников, установка инженерных систем и доставка оборудования запланированы на вторую половину 2026 года, а запуск производства намечен на 2027 год. Завод будет управляться ESMC — совместным предприятием TSMC, Bosch, Infineon и NXP, и сможет выпускать до 40 тысяч 300-мм пластин в месяц, что важно для стратегии Европейского Союза по увеличению локального производства чипов в условиях глобального дефицита. Вдобавок, TSMC развивает инженерную инфраструктуру в Германии, создавая центр проектирования чипов в Мюнхене, который откроется в третьем квартале 2025 года, а также исследовательский центр по разработке ИИ-чипов на базе Технического университета Мюнхена, что укрепляет сотрудничество с европейскими учебными заведениями. В ответ на рост инвестиций TSMC, европейские производители адаптируют свои мощности: NXP закрывает старые 8-дюймовые фабрики и переходит к производству 12-дюймовых пластин. Ситуация с Nexperia спровоцировала обсуждение контроля над стратегическими активами в ЕС, но Нидерланды временно сняли ограничения, что может снизить напряжённость с Китаем.