Первый монолитный 3D-чип для серийного производства

В Соединенных Штатах ученые представили первый в мире монолитный 3D-чип, готовый к серийному производству, что открывает новые горизонты для систем искусственного интеллекта. Этот прорыв стал результатом совместной работы инженеров из Стэнфорда, Карнеги–Меллона, Пенсильвании и Массачусетского технологического института, а также ведущей фабрики по производству чипов в стране. В отличие от традиционных плоских чипов, новый чип имеет вертикально расположенные компоненты, что ускоряет передачу данных. В ходе тестирования он продемонстрировал производительность, превышающую 2D-чипы в десять раз. Инновационный подход позволил преодолеть «стену памяти» и «стену миниатюризации», которые долгое время сдерживали развитие технологий. Исследователи уверены, что дальнейшие улучшения архитектуры могут привести к многократному увеличению производительности и энергоэффективности, что станет важным шагом вперед в аппаратном обеспечении для ИИ.