JEDEC смягчит требования к памяти HBM4E для поддержки производителей
Фирма JEDEC, занимающаяся стандартизацией, собирается внести изменения в требования к высоте стека памяти HBM4E, что должно облегчить работу производителям. Это решение затрагивает как текущее поколение памяти, так и будущие разработки.
- Максимальная высота стека HBM3E составляет 720 мкм.
- Для HBM4 предел установлен на уровне 775 мкм.
- Ожидаемая высота HBM4E – до 900 мкм.
- Возможность увеличения количества ярусов в стеке.
- Снижение уровня брака и затрат при производстве.
Преимущества новых требований
Производители памяти смогут сохранить существующие технологии упаковки чипов, что позволит избежать дополнительных затрат на новое оборудование. Метод термокомпрессионного формирования связей, уже используемый для HBM, будет продолжать применяться, что обеспечит стабильность и эффективность производства.
Опасения производителей
Несмотря на потенциальные выгоды, некоторые компании, например, Samsung и SK hynix, выражают опасения. Они уже производят чипы, превосходящие текущие стандарты JEDEC. Если требования станут более мягкими, это может дать возможность конкурентам, особенно из Китая, легче входить на рынок.
| Параметр | HBM3E | HBM4 | HBM4E |
|---|---|---|---|
| Максимальная высота стека | 720 мкм | 775 мкм | 900 мкм |
| Максимальное количество ярусов | 12 | Неизвестно | 16 (в образцах) |
Таким образом, изменения в стандартах JEDEC могут оказать значительное влияние на рынок памяти, как положительно, так и отрицательно.