Intel нацелилась на услуги по упаковке чипов для Apple и Qualcomm

С момента условного выделения контрактного бизнеса Intel в отчётности, руководство компании старается донести до инвесторов, что услуги по упаковке чипов могут привлечь сторонних клиентов быстрее и начать приносить прибыль раньше, чем обработка кремниевых пластин. Тайваньское издание Commercial Times сообщает, что Apple и Qualcomm заинтересованы в этих услугах, о чём свидетельствуют вакансии с требованием знаний технологии EMIB, разработанной Intel для интеграции различных кристаллов на одной подложке. Интерес к Intel со стороны этих компаний вызван не столько технологическим потенциалом, сколько дефицитом мощностей у TSMC. Якобы Intel готова принимать кристаллы, обработанные TSMC, для упаковки на своих заводах в Огайо и Нью-Мексико, что может быть привлекательно с геополитической точки зрения. Ранее сообщалось, что потенциальными клиентами могут стать Amazon (AWS) и MediaTek, что важно для облачных сервисов с точки зрения масштабирования производства. Технология EMIB, внедрённая Intel в 2017 году, сейчас активно совершенствуется, что открывает новые возможности для сторонних заказчиков.